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戴定一连在深圳待了五天,在知道戴定就是自己的大老板后,马小玲却是不再跳脱。
每次见到戴定反倒是有些别扭起来,不过在一次饭局后,她也算是解开了心结。
戴定在深圳的第五天,终于约到了方菲菲,李倩,马小玲一起吃饭,已经嫁做人妇的隋晓晴没有出席。
几杯酒下肚后,马小玲终究还是吐露了心声。
她觉得戴定现在是自己的老板,以后就不能再像以前那样交流了。
这倒是其次,这个傻到可爱的姑娘居然觉得自己认识老板是一种“原罪”,自己可能会因为裙带关系而晋升。
也是在这天晚上,戴定接到了宋伟平的电话。
此刻正在上海的宋伟平激动地说道:“社长,成了,咱们的dSp芯片流片一次成功!
标准8寸晶圆盘能切出来400多颗芯片,掩膜封装完后,良率76%!”
很多人会认为76%的良率也太低了,但是就这个年代的芯片制程工艺来说,已经是相当不错了。
得到这个天大的好消息,戴定第一时间赶到了华荣道上海分公司,他要亲眼见证华荣道手机的工程样机从实验室里诞生的全过程。
手机的式样戴定早在大半年前就已经确认,是参照第一代的三星Anycall设计的。
这个设计在后世看来并不出彩,但在99年,绝对是继摩托罗拉“掌中宝”之后,又一划时代的设计。
戴定之所以选择这个造型,是因为它适合采用金属冲压成型。
相比目前市场上注塑的壳体而言,虽然金属壳体的成本提高了,但在生产难易程度上有着明显的优势。
关键是金属壳体正好是华容道随身听壳体的延续,让不同产品线有统一感的同时,还增加了手机的质感。
因为相关数据确认得比较早,所以整个上海研发团队早早就展开了研发工作。
这大半年来,早已经把壳体、屏幕、电池、按键、连接机构等的工程样板件都做了出来。
唯一剩下的就是搭载主芯片的pcb主板还没确定。
按照后世的直板手机的标准,手机的主芯片包括的内容比较多,中央处理器,图形处理器,调制解调器和其他组件等等。
然而在这个绿屏手机的年代,图形渲染和图片处理的GpU可以忽略不计,调制解调器更是不需要,cpU的计算任务并不重。
所以戴定的想法是暂时用FpGA取代手机主芯片,等将来“田”字架构成熟后,再全方位地开发主芯片。
现在dSp芯片研发成功,就可以着手设计pcb主板了。
不过由于前期外观设计等都已经确定,就意味着pcb板的形状和尺寸也已经确定。
某种程度上说,这就像是体操比赛里的“规定动作”,设计者只能按照既定的板材去设计。
这种“倒置”式的研发有优势也有缺点,在外观形状等的设计上确实可以相对的“天马行空”,但在功能实现上的难度就大大增加了。
一旦有一丝一毫的偏差,不仅功能无法实现,还可能推翻整个的前期设计。
戴定的设想是先将dSp芯片在pcb板上的位置先固定好,然后再把充当主芯片的FpGA结合上去。
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